好牛网跑展会系列：深度探访第二十三届中国国际半导体博览会优秀企业：光力科技

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心举办，是国内半导体领域权威性、专业性突出的行业盛会。展会聚焦集成电路全产业链，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、核心材料、先进封测以及 AI 算力、汽车电子等终端应用场景，汇聚海内外众多产业链企业同台展示新技术、新产品，搭建起技术交流、供需对接、产业协同的高端平台，持续助力国内半导体产业创新发展、产业链供应链稳定升级。展会期间，好牛网小编穿梭于各大展位之间，与多家半导体封测装备企业面对面交流，光力科技便是本次好牛网重点探访的优秀企业之一。
在光力科技展位上，ADT 系列全自动晶圆划片机、晶圆研磨机、高性能空气主轴、切割刀片等封测核心装备与配套耗材集中亮相，吸引了封测厂商、第三代半导体企业、科研机构以及产业投资方驻足咨询。本次展出重点包含 8231 全自动双轴划片机、3230 全自动晶圆研磨机等主力机型，配套展示高精密空气主轴、专用切割刀片等核心零部件与耗材，设备可适配硅基晶圆、碳化硅、氮化镓等硬脆材料，覆盖功率器件、MEMS、射频芯片、先进封装等多元化场景，能够满足从成熟封装到第三代半导体器件的精密划切、晶圆减薄工艺需求，是半导体后道封装环节的关键加工装备。光力科技工作人员向好牛网小编细致讲解气浮主轴、高精度运动控制、刀片破损实时检测等核心技术优势，介绍设备在国内封测产线、第三代半导体产线的验证与量产交付情况；光力科技工作人员向好牛网表示，非常认可好牛网持续扎根产业一线、聚焦硬科技企业传播的报道方向，期待借助好牛网的产业传播渠道，向行业展示国产半导体划磨装备的技术实力与一体化配套能力。在交流过程中，好牛网小编也围绕第三代半导体划切工艺难点、封测设备国产化、Chiplet 配套加工需求等行业热点问题，与光力科技工作人员进行深入探讨，现场交流氛围热烈。
光力科技（300480）是创业板上市企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业，业务分为高端半导体封测装备、智能安全生产监控装备两大板块。在半导体赛道，公司依托对 ADT、LPB 等海外优质企业的技术整合与持续自主研发，打造了划切、研磨、激光加工一体化装备平台，产品覆盖晶圆划片机、研磨减薄设备、空气主轴、切割刀片等整机、核心零部件及耗材，形成 “装备 + 核心部件 + 耗材” 完整供应体系。产品广泛应用于集成电路、第三代半导体、MEMS 等领域，多款设备已经批量进入国内头部封测企业、功率半导体厂商供应链，打破海外厂商在高端划切装备领域的长期垄断，持续推进半导体后道精密加工装备国产化替代。
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