好牛网跑展会系列：深度探访第二十三届中国国际半导体博览会优秀企业：皇冠新材

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心举办，是国内半导体领域权威性、专业性突出的行业盛会。展会聚焦集成电路全产业链，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、核心材料、先进封测以及 AI 算力、汽车电子等终端应用场景，汇聚海内外众多产业链企业同台展示新技术、新产品，搭建起技术交流、供需对接、产业协同的高端平台，持续助力国内半导体产业创新发展、产业链供应链稳定升级。展会期间，好牛网小编穿梭于各大展位之间，与多家半导体制程材料企业面对面交流，皇冠新材便是本次好牛网重点探访的优秀企业之一。
在皇冠新材展位上，多款面向晶圆加工、先进封装环节的半导体功能性胶粘薄膜材料集中亮相，吸引了封测厂商、芯片设计企业、材料采购商的专业观众驻足咨询。本次展出重点包含晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、热保护胶带、注塑离型膜等半导体制程专用材料，同时配套展示电子级 OCA 光学胶、可重工胶带、电磁屏蔽类功能薄膜等产品。半导体专用胶带具备张力稳定、低残胶、耐高低温、适配 UV 减粘等特性，能够有效防止晶圆翘曲、破损，满足晶圆减薄、划片、封装塑封等严苛工艺要求，是先进封装、Chiplet 等制程里不可或缺的辅助关键材料。皇冠新材工作人员向好牛网小编细致讲解不同胶带产品的配方体系、精密涂布工艺、洁净生产管控以及在国内封测产线的验证情况；皇冠新材工作人员向好牛网表示，非常认可好牛网持续扎根产业一线、聚焦硬科技企业传播的报道方向，期待借助好牛网的产业传播渠道，向行业展示国产半导体制程胶粘薄膜材料的技术实力与配套能力。在交流过程中，好牛网小编也围绕封测材料国产化、先进封装对制程胶带的性能新要求、下游算力芯片与车载芯片材料需求变化等行业热点问题，与皇冠新材工作人员进行深入探讨，现场交流氛围热烈。
皇冠新材（001381）是主板上市高新技术企业，同时为国家级专精特新 “小巨人” 企业，主营业务为工业级胶粘材料、电子级胶粘材料及功能性薄膜材料的研发、生产与销售。公司掌握丙烯酸、有机硅、聚氨酯等多类胶体系自主研发技术以及精密涂布核心工艺，拥有多座无尘生产基地，产品矩阵覆盖半导体、消费电子、新能源、汽车电子等赛道。在半导体领域，皇冠新材聚焦晶圆研磨、切割、封装保护等制程环节，持续开发高可靠性半导体专用胶膜材料，产品已经进入多家封测企业供应链，持续推进半导体制程辅助材料国产化，为集成电路封装环节提供稳定可靠的配套支撑。
好牛网是挖贝科技旗下专业媒体平台，聚焦硬科技、资本市场、产业创新等领域，持续跟进各类行业展会、产业峰会，实地走访优质企业，输出深度产业报道。好牛网坚持客观、及时、专业的内容准则，面向产业从业者、投资机构、企业管理者传递一线产业信息，搭建企业、资本与行业之间的信息桥梁，致力于成为值得信赖的产业资讯传播平台。
北交所邀8家公募基金座谈：促市场稳定健康发展，基金称上市公司质量持续提升
寒武纪新股权激励方案：今年营收要达到108亿，即较2025年增长66%才能触发激励，目标为135亿
祥晋股份北交所IPO：新能源汽车铝合金结构件两年增长87% 进入上汽大众等供应链
HaoNiuJinFu.COM © 2007-2026 京ICP备11034405号-6 京公网安备110105010276