好牛网跑展会系列：深度探访第二十三届中国国际半导体博览会优秀企业：盛美上海

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心举办，是国内半导体领域权威性、专业性突出的行业盛会。展会聚焦集成电路全产业链，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、核心材料、先进封测以及 AI 算力、汽车电子等终端应用场景，汇聚海内外众多产业链企业同台展示新技术、新产品，搭建起技术交流、供需对接、产业协同的高端平台，持续助力国内半导体产业创新发展、产业链供应链稳定升级。展会期间，好牛网小编穿梭于各大展位之间，与多家半导体工艺设备龙头企业面对面交流，盛美上海便是本次好牛网重点探访的优秀企业之一。
在盛美上海展位上，多款自主研发的半导体湿法工艺设备、电镀设备、薄膜沉积设备以及先进封装配套设备集中亮相，吸引了大量晶圆制造企业、封测厂商、科研机构以及产业投资方驻足交流。本次展出的核心展品包含搭载 SAPS 兆声波技术的单片晶圆清洗设备、电镀设备、PECVD 薄膜沉积设备、无应力抛光设备，同时展示面向晶圆级封装、面板级封装的配套湿法设备方案，设备可适配逻辑芯片、存储芯片、HBM、功率器件、第三代半导体等多种芯片制造场景，能够覆盖前道晶圆制造、后道先进封装等关键工艺环节，兼顾先进制程与成熟制程的生产需求。盛美上海工作人员向好牛网小编细致讲解 SAPS、TEBO 兆声波清洗等原创技术的工艺优势、设备节能降耗特点以及在国内多条产线的验证、量产落地情况；盛美上海工作人员向好牛网表示，非常认可好牛网持续扎根产业一线、聚焦硬科技企业传播的报道方向，期待借助好牛网的产业传播渠道，向行业展示国产半导体湿法设备平台化发展的技术突破与产业化成果。在交流过程中，好牛网小编也围绕先进制程清洗工艺、Chiplet 封装配套设备、设备国产化迭代节奏等行业热点问题，与盛美上海工作人员进行深入探讨，现场交流氛围热烈。
盛美上海（688082）是科创板上市企业、国内半导体湿法设备龙头，主营业务为半导体专用工艺设备的研发、生产与销售。公司坚持差异化自主创新路线，以单片清洗设备为起点，逐步搭建起清洗、电镀、无应力抛光、立式炉管、涂胶显影、PECVD、先进封装设备等多品类设备平台，拥有 SAPS 兆声波清洗等多项原创核心技术。产品广泛应用于集成电路晶圆制造、晶圆级封装、面板级封装、硅衬底加工等领域，多款设备已经批量供应国内主流晶圆厂与封测企业，持续推进半导体前道、后道工艺设备国产化替代，为国内集成电路产业链自主可控提供重要装备支撑。
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