网页 综合 更新时间 2026-11-14 10:52:31

性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名 (25-0429) | 爱搞机

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欢迎收看2024年11月14日的手机SoC芯片速查与排名。以后的信息增补,都用同一链接 https://zhuanlan.zhihu.com/p/2080691463789212723。各平台的版本,统一以此篇为准。
SoC是手机最核心的部件,它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多,容易看懵圈。
我们按天梯排序罗列在售机型的SoC,按GeekBench 5/6的CPU多核性能排序,多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC,对比架构和频率即可知道它们的大概排位。
PS:善用ctrl+F页面搜索,快速转跳到目标型号
SoC是System on Chip片上系统的缩写,里面包括CPU(影响日常响应速度)、GPU(影响游戏/图形性能)、基带(影响网络)、ISP(影响拍照效果)等部件。
CPU关键看架构、频率、大核数目。架构性能排名是 X925 (就是原来以为会叫X5的那个) > X4> X3> X2≈X1 > A725> A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A520> A510/A510 refreshed>A55>A53)。对于A76以上架构,大核可能会有缓存差异,同频也会有明显的性能差距。
苹果A系列、骁龙8至尊版、天玑9400/9300都可以当做是性能核+能效核(P核+E核)的结构,能效核心就是传统的大核级别。提升性能核/大核比例,是现在提升CPU性能的不二法门。
天玑9400/骁龙8 Gen 3/天玑9300都是纯64位架构,不再原生支持32位App,但都有32位App转译方案,不过兼容性确实比以前的产品差。vivo/OPPO/小米等大厂旗舰,实际可以跑老旧的32位应用。如中兴系和魅族等小厂的系统没搞,它们的旗舰跑不了32位App。
PS:骁龙8系的产品有多个同义名,如 第一代骁龙8+ = 骁龙8+ Gen 1 = 骁龙8+,骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=以前以为的骁龙8 Gen 4;
PSS:高通自己的辞典中,名字带“s”的反而是阉割版,如 骁龙8 Gen 3 就远强于 骁龙8s Gen 3。
PSSS:但最混乱的还是骁龙7系。CPU部分是骁龙7+ Gen 3(它的小幅强化版就是骁龙8s Gen 3) >骁龙7+ Gen 2 (实际是骁龙8+的小刀版)>骁龙7s Gen 3>骁龙7 Gen 3 (但GPU又比7s Gen 3强一截)>骁龙7s Gen 2>骁龙7 Gen 1(它们发布时间、架构、数量、性能都没有规律);
PSSSS:而联发科在23年5月改成4位数字命名,很多芯片会有两个名字。注意避开骁龙888/骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1、Google Tensor G1/2/3/4等三星4nm工艺的中高端产品。
PS:为方便比对,麒麟9000S的子系列与麒麟8000统一跟在麒麟9010后面↑
排名往后的芯片,它们的表格版统一放在文末附录。
Exynos 2600(三星2026年旗舰SoC):1+3+6的10核CPU,3.8GHzTravis超大核(X930?三星早期是3.55GHz,而天玑9400是4.21GHz)+3颗3.26GHz大核(早期是2.96GHz)+6颗2.76GHz能效核(早期是2.46GHz),Xclipse 960 GPU(4CU 555MHz,规模砍半,但爆料分数很强)。GeekBench 6单核3309/多核11256,单核都多核明显超越骁龙8E,三星终于有机会追上同代的天玑9500和骁龙8E2了(频率暴涨之前,是单核2810/多核9301,强于天玑9400,单核和多核都介乎于骁龙8E和玄戒O1之间)。3D Mark的Steel Nomad Light测试有3135,比骁龙8E/天玑9400多了500到700分级别(25-0725出现在GeekBench,后续25-0830再有跑分出炉,频率暴涨一截。机型名Samsung Electronics Co.,Ltd. Full Android on S5E9965 ERD)
天玑9500,台积电第三代3nm(N3P),300亿晶体管,首发最新的Arm架构“全家桶”,Arm V9.3,全核心支持SME2:1颗4.21GHz的C1-Ultra超大核(2MB的L2缓存,L1缓存提升1倍)+3颗3.5GHz的C1-Premium性能核(1MB的L2缓存)+4颗2.7GHz的C1-Pro能效核(512KB的L2缓存),16MB的L3缓存+10MB的SLC缓存。
GPU首发Mali G1-Ultra MC12 @ 1.716GHz (引入动态缓存Dynamic Cache,支持RTUv2,安卓端首个独立的光追管线。以前是在Vulkan API基础上,在着色器上跑Ray Casting);
首发支持4通道UFS 4.1闪存(连续读取性能提升100%,大模型载入速度提升40%);NPU 990改成超性能+超能效双NPU架构(后者有NPU里,首个CIM存算一体架构)。内化了vivo V3+的Imagiq 1190 ISP大幅提升追焦/对焦和防抖计算性能(首发4K60帧电影人像渲染引擎,OPPO宣称4K 60fps录像功耗比iPhone还低10%,支持4K 120fps双轨防抖和30fps的高速对焦);
(规模巨大的最强GPU,CPU超大核高频性能和能效有提升,峰值超过骁龙8E。整体能效小提升,能效和骁龙8E接近,2.5W以下和13W以下能效稍强)(25-0922发布,vivo X300系列首发)
苹果A19 Pro / A19 Pro 5核GPU版:台积电第三代3nm(N3P),2颗4.26GHz性能核(16MB L2)+4颗能效核(共用6MB L2),32MB系统缓存(前代是24MB。手机版的X3D了属于是)。性能核加大前端带宽+强化分支预测,能效核末级缓存加大50%。CPU比A17 Pro强20%。9600Mbps的LPDDR5X内存(64bit,理论带宽76.8GB/s,实测69.4GB/s)。
6核GPU(iPhone Air的是5核GPU),GPU强50%(而A18 Pro比A17 Pro的CPU强15%,GPU强20%。换算得这代CPU强4.3%,GPU强25%)。3倍于A18 Pro的神经网络性能。16核NPU。
GeekBench 6单核3895/多核9745(iPhone18,1/18,4)(25年9月10日发布)
苹果A19,可以理解为“性能核缓存砍半、能效核缓存砍1/3、系统缓存爆砍63%、GPU砍1个核心”的A19 Pro。台积电第三代3nm(N3P),2颗4.26GHz性能核(8MB L2)+4颗能效核(共用4MB L2),12MB系统缓存(和A18一致,而A18 Pro是24MB),8533Mbps的LPDDR5X内存(64bit,理论带宽68.3GB/s,实测57.2GB/s)。GeekBench 6单核3781/多核9553(iPhone18,3)(25年9月10日发布)
骁龙8至尊版=骁龙8 Elite(SM8750-AB)=原来以为的骁龙8 Gen 4=SM8750(24年10月22日发布,由小米15系列首发。高通终于争气了一回,24年最强SoC,重夺CPU多核冠军,CPU低频能效也不错,GPU仅次于天玑9400。已经是苹果M2级别的CPU性能)。
台积电N3E工艺,第二代自研Oryon架构的CPU:2颗“超级内核”4.32GHz(共享12MB L2)+ 6颗“性能核”3.53GHz(共享12MB L2),取消了L3缓存;GPU是Adreno 850 @ 1.1GHz,3切片,带12MB独立缓存,3CU,12核1536个ALU。
高通宣称SoC综合省电27%;CPU的单核/多核性能都暴涨45%,功耗下降44%(跑到前代的峰值性能时);GPU的游戏性能提升40%,光追性能提升35%,功耗降低40%(跑到前代的峰值性能时)。AI部分的每瓦性能提升45%。高通X80 5G基带(10Gbps峰值下行,3.5Gbps上行,支持3GPP R17/R18);FastConnect 7900连接平台,升级成6nm工艺,还是5.8Gbps的WiFi 7速率,支持蓝牙6.0,集成UWB。
另外还有 骁龙8至尊领先版与骁龙8至尊版for Galaxy(SM8750-AC):“超级内核”提到4.47GHz,GPU从1.1GHz→1.2GHz。for Galaxy是25-0123由三星Galaxy S25系列首发,至尊领先版由荣耀GT Pro于25-0423首发。
小米玄戒O1,台积电第二代3nm (N3E) 工艺,190亿晶体管,芯片面积109mm²(小于同样没集成基带的A18 Pro,更明显小于有基带的天玑9400和骁龙8E),10核心4丛集设计:
双3.9GHz的X925超大核(2MB L2缓存)+
4颗3.4GHz的A725(1MB L2缓存)+
2颗1.9GHz的A725(1MB L2缓存)+
2颗1.8GHz的A520(共享512KB L2缓存)
共10.5MBL2缓存+16MB的L3缓存,无SLC系统缓存设计。
GPU是Immortalis-G925 MC16 1.392GHz,自带4MB L2缓存,和天玑9400同代(发哥是MC12 @ 1.612GHz),且多了4颗核心,但性能打不过发哥+峰值功耗大了1/3,可能和缺少SLC缓存有关。
外挂台积电4nm工艺的联发科T800 5G基带;6核自研NPU有10MB的缓存,44TOPS算力;小米第4代自研ISP影像处理器(双硬件计算单元,称可被第三方应用直接调用。自研ISP在2021年就出现在Ultra和MIX上)。
(25年5月22日发布,由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首发),GeekBench 6单核3119/多核9673。
实验室安兔兔跑分超过300万分,而骁龙8至尊版在冰箱中的安兔兔是318万分,常温290万左右。天玑9400冰箱跑分是310万分,常温270万左右。天玑9300是220万分左右,骁龙8 Gen 3是200万分左右。GFX曼哈顿3.1场景330帧,Aztec 1440P场景110帧(骁龙8至尊版该场景可以119帧,天玑9400可以122帧)。
3.7GHz版的玄戒O1:见于小米平板7 Ultra,双3.7GHz的X925+4颗3.04GHz的A725+2颗1.89GHz的A725+2颗1.8GHz的A520。
3.4GHz版的玄戒O1(只有超大核和3.7GHz版不同),见于小米平板7S Pro,双3.4GHz的X925+4颗3.04GHz的A725+2颗1.89GHz的A725+2颗1.8GHz的A520。
另外还有玄戒T1的手表芯片,有自研4G基带,见于REDMI Watch 5 eSIM版和小米Watch 4 eSIM十五周年特别版.
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